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试述烤瓷冠桥失败原因分析
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发表时间：2006-8-18 9:22:00
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出现的问题 可能的原因 解决的方法<br>
1、不透明层瓷<br>
（1）气泡 过度烤制不透明瓷 调整烤瓷温度<br>
瓷与金属膨胀系数不一致 选种合适的瓷粉和金属<br>
快速预热不透明层 增加预热时间<br>
污染内冠金属表面 喷砂后，应放置清洁的地方<br>
调和不透明层的溶液被污染 用清洁的瓶子装溶夜使用时不能污染<br>
金属杂质较多 使用较好的合金<br>
（2）裂纹 调和不透明层太稀 使调和后的不透明层有一定稠度<br>
快速预热 延长预热时间<br>
涂不透明层太厚 涂二薄层，不应过厚要均匀<br>
2、牙体层瓷<br>
（1）气泡 瓷粉聚结不充分 吸净过多的水分<br>
瓷粉有杂质 保证操作时的清洁<br>
快速预热 增加预热时间<br>
污染调和瓷粉的溶液 用清洁的瓶子装溶夜<br>
不透明瓷层，内冠有包孔 处理底层<br>
（2）裂纹 瓷粉与金属合金膨胀系数不同 使用配套的瓷粉和金属合金<br>
过度的烤制 调整温度和程序<br>
降温过快 避免冷空气流动和较冷物体接舳其表面<br>
多次进行上釉 减少牙体层的厚度<br>
快速预热 增加预热时间<br>
上釉或着色与瓷粉不配套 保证上釉着色与瓷粉配套使用<br>
不正确的金属内冠设计 保证金属基底支撑表面，不能有过锐的棱角<br>
（3）破裂 边缘过薄 瓷粉形成时加厚边缘<br>
（4）变色 炉内被污染 真空条件下，使炉内温度从667度C（1200度F）生至1056度C（1900度F）保持10min<br>
不透明层太薄 加厚不透明层<br>
牙体层太薄 减薄金属内冠，加厚牙体层<br>
（5）不透明层显露明显 牙体层太薄 调整程序<br>
真空下上釉 上釉不要抽真空<br>
烤制不足 增加烤制时间和温度<br>
（6）牙体层附着不良 金属内冠设计不合理 改正设计，主要考虑合关系的要求<br>
金属与瓷粉不配套 使用合适的金属和瓷粉<br>
不透明层烤制不足 调整正确的温度<br>
金属表面被污染 充分清洗和喷砂<br>
不正确的放气温度 检查烤瓷炉的真空泵<br>
3、烤瓷冠口内崩瓷 咬合关系过紧，桥体过长 调整烤瓷冠桥设计<br>
患者咬硬物 嘱患者注意事项<br>
调合不正确，不充分 正确调合<br>
4、烤瓷冠脱落 基牙过度，聚合度过大 减少聚合度，增加嵌体固位<br>
基牙折断 基牙预备太细、太长，牙体磨除太多<br>
铸造桩太短 加长铸造桩<br>
调合不正确，不充分 正确调合<br>
5、牙龈炎 患者口腔卫生不良 加强患者口腔卫生<br>
烤瓷冠边缘密合度不够 采印要精确，代型制作准确，进行边缘瓷操作时要仔细，使用的水门汀的性能良好<br>
6、继发龋 边缘不密合，水门汀被溶解 使用质量较好的含氟水门汀，另外应涂氟处理
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