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　Prime&Bond N粘结剂      

发表时间：2006-8-14 13:11:00

更多保健方面的文章请到中国保健网>>     Prime&Bond NT粘结剂对银汞合金充填<br>               微渗漏及密合度的影响<br> <br> <br> 【摘要】　目的　探讨Prime&Bond NT粘结剂对银汞合金充填微渗漏及密合度的影响。方法　双尖牙120例，随机分为空白组、EDTA组和实验组。每个样本的中央制备深3mm、直径2mm的Ⅰ类洞，空白组样本进行常规银汞合金充填；EDTA组使用10%EDTA处理窝洞后充填银汞合金；实验组在EDTA组的基础上采用Prime&Bond NT粘结剂进行粘结性充填，分别采用染料渗入法及扫描电镜方法进行微渗漏及密合度观察。结果　实验组的微渗漏率及洞壁与充填体间的间隙明显小于EDTA组（P<0.01）；EDTA组又小于空白组（P<0.05）。结论　Prime&Bond NT粘结剂能增加洞壁与银汞合金充填体间的密合度，减少微渗漏。<br> 【关键词】　Prime&Bond NT；　微渗漏；　粘结剂；　银汞合金　<br> <br> Effect of Prime&Bond NT on the microleakage and sealing at the material/cavity wall interface of amalgam restoration.  Feng Ying Hong,Chen Jian Gang,wei Ming Bo.  Department of stomatology,ZhongNan Hospital of Wuhan University, WuHan 430071,China<br> 【Abstract】 Objective  To evaluate the effect of Prime&Bond NT on the microleakage and sealing at the material/cavity wall interface of amalgam restoration. Methods One hundred and twenty premolor teeth pulled up before long were selected,and randomly divided into three groups. Then aⅠclass cavity 3mm deep and a thickness of 2mm was made on the center of occlusal surface of every sample. Filling with amalgam by normal technique in control group; wiping the cavities by 10% EDTA in EDTA group; adopting bonding agent restroration by Prime&Bond NT in test group; observing microleakage and sealing in all samples by dye penetration method and SEM.  Results  There were significant difference among the microleakage and sealing of test group, EDTA group and control group.  Conclusions  It indicated Prime&Bond NT could improve the sealing and reduce the microleakage at the material/cavity wall interface of silver amalgam restoration.<br> 【Key words】  Prime&Bond NT；Microleakage；Bonding agent； Amalgam    <br> <br> <br> <br> 在龋病治疗中，银汞合金以其优良的抗压强度等优点作为后牙充填的主要材料。但是，由于银汞合金与洞壁间无粘结性，可能导致边缘微渗漏，从而引起继发龋甚至牙髓病变。银汞合金粘结修复(bonded amalgam restoration，BAR )为解决这一问题提供了一条崭新途径,其关键在于粘结剂的使用。本实验拟在离体牙上使用Prime&Bond NT粘结剂进行银汞合金粘结修复，采用微渗漏法、扫描电镜两种实验手段，观察充填体边缘微渗漏及与牙侧壁间密合度情况，为该粘结剂用于临床BAR治疗，提高牙体修复成功率提供实验依据。<br> <br> <br> 材料与方法<br> 1．收集因正畸需要而在近一月内拔除的上颌第一双尖牙120颗、；窝洞处理剂10%EDTA； 20%甲基亚蓝染液； Prime&Bond NT粘结剂（登士柏牙科天津有限公司）；49w12v可见光固化机（Densply公司）；光学显微镜（上海光学仪器厂）；SEM（S-750,Hitachi,Japan）；IBAS全自动图像分析仪（西德kontron公司）。<br> <br> 2.　将120例样本随机分为两组，每组60例，于每个样本的牙合面中央制备一个深3mm、直径2mm的类圆柱形Ⅰ类洞，分别进行微渗漏及密合度实验。<br> 2.1微渗漏实验　空白组：将每例样本的洞壁冲洗30秒后吹干，常规充填银汞合金。EDTA组： 10%EDTA反复涂擦洞壁1分钟，冲洗30秒后吹干，充填银汞合金。实验组： 10%EDTA反复涂擦洞壁1分钟，冲洗30秒后用棉球吸干水份，然后蘸取足量Prime&Bond NT粘结剂涂布于洞壁，静置20秒，用气枪轻轻吹去溶剂使洞壁表面均匀有光泽，光固化10秒，立即充填银汞合金。充填银汞合金24小时后，在每例样本的充填体1mm以外上蜡，外层涂指甲油，按实验分组分别置生理盐水中浸泡1月；然后置20%甲基亚蓝染液浸泡72小时；取出后用金钢砂片近远中向纵形剖开牙齿，在光学显微镜下（放大16倍的双目光镜）观察微渗漏情况，Ⅰ级作为微渗漏较轻的类别，而Ⅱ～Ⅴ级为微渗漏较重类别。<br> 2.1.1微渗漏的评价标准：<br> 　　0级：无渗漏　　　　　　　　Ⅰ级：渗至1/2洞壁<br> 　　Ⅱ级：渗至整个洞壁　　　　　Ⅲ级：渗至洞底<br> Ⅳ级：渗至洞底下方牙本质　　Ⅴ级：渗至牙髓<br> 2.1.2 统计学分析：卡方检验<br> 2.2  密合度实验　各组样本的窝洞处理及充填方法及步骤同微渗漏实验。每例样本充填银汞合金24小时后，用金钢砂片近远中向纵形剖开牙齿，在常温下真空干燥24小时后粘铜台固定，离子溅射镀金膜，在扫描电镜（日立S-750型，加速电压20kv），观察牙体侧壁与充填体的接触面并照相。<br> 2.2.1采用IBAS全自动图像分析仪（西德kontron公司），将扫描电镜照片由黑白摄像头输入计算机终端，经模／数转换，根据照片上的灰度阈值对牙体侧壁与充填体间的间隙进行计算机测量和分析。<br> 2.2.2 统计学分析：方差分析及LSD-t检验<br> <br> 结 果<br> 1. 微渗漏实验中各组洞壁微渗漏情况（表1）　<br> 2. <br>            表1   各组样本洞壁微渗漏情况（单位：个）<br> 组别　　　　样本数　　　0级　Ⅰ级　Ⅱ级　Ⅲ级　Ⅳ级　　Ⅴ级<br> 空白组       18         0     0     0      3      11       4EDTA组　　   19         0     0     11     4       2       2实验组　　　 20　　　　 13    5     2      0       0       0<br> 注：因剖开牙齿时损坏，空白组及EDTA组样本不足20例。　<br> 经χ2检验：实验组的洞壁微渗漏明显弱于其它组（P<0.01）；EDTA组的洞壁微渗漏弱于空白组（P<0.05）。<br> <br> 3. 密合度实验中牙体侧壁与充填体间的间隙大小（表2）<br> 4. <br> 表2  各组样本牙体侧壁与充填体间的间隙大小（单位：µm,x ± s）<br> <br> 组别　　　　　样本数　　　　　　间距<br> 空白组         20            1.63±0.15EDTA组　　      20            0.18±0.04实验组　　　   20　　　　    0.06±0.02<br> <br> 经方差分析及LSD-t检验，实验组牙体侧壁与充填体间的间隙大小明显小于EDTA组及空白组（P<0.01）；EDTA组的间隙大小又小于空白组（P<0.05）。<br> <br> 讨  论<br> <br> 1. 银汞合金粘结修复术中常用粘结剂及粘结机理<br>   90年代末期， Densply公司开发研制出单组份光固化型多功能全能粘结体系，如Prime& Bond NT及Prime&Bond 2.1。它们具有简便、高效及多功能的特点,是理想的银汞合金粘结材料。用粘结剂的银汞合金充填牙存在两个界面：粘结剂银汞合金界面和粘结剂牙体界面。粘结剂银汞合金界面的粘结机理至今尚不清楚，当银汞合金压入尚未固化的粘结剂时，两者的颗粒间相互混合，固化后即形成微机械嵌合，这种微机械作用可能是银汞合金粘结的主要机理。目前多数研究支持这种看法[1]。近代研究表明[2]，牙本质粘结的主要机理是与管间牙本质的微机械粘结而不是与牙本质管内的化学粘结。但目前多数人支持混合层理论，并指出混合层的存在可明显改善封闭性能，并强调应深入研究混合层的意义。<br> 2.  Prime&Bond NT粘结剂的组成及性能和应用<br> Prime&Bond NT是一种使用纳米技术生产的全酸蚀、湿粘结、牙釉质牙本质通用的粘结剂，同时具有底漆的作用。可用于复合树脂，复合体Dyract与牙釉质、牙本质的粘合，也可用于金属和烤瓷与复合树脂、复合体的粘合，银汞修复的粘合性窝洞垫底，以及过敏性牙颈部区域的护漆。Prime&Bond NT集底漆与粘合剂于一体，减少了材料品种，简化了操作步骤，同时能够获得高强度的粘合力，防止微裂。Prime&Bond NT的主要组成成份为二、三甲基丙烯酸树脂、活化不规则形二氧化硅、表面活性单体PENTA、氢氟化十六等。在本研究的微渗漏和密合度实验中，使用Prime&Bond NT粘结剂的试验组，其微渗漏低于EDTA组和空白组，密合度也优于EDTA组和空白组（表一、表二）。笔者在临床将Prime&Bond NT用于后牙的BAR修复，通过观察边缘染色、继发龋、及修复体脱落率，近期效果良好，远期疗效有待进一步观察和总结。<br> 3.　关于牙本质的湿粘结<br> 　1992年Gwinnett和Kanca先后发现，将亲水性底涂剂涂于表面湿润的牙本质，其粘结强度明显大于表面吹干的牙本质，并提出牙本质湿粘结的概念[3]。牙本质表面经酸蚀后，玷污层被去除，其下的牙本质表面脱钙，胶原纤维网暴露，未吹干水份时，因水的表面张力作用而使胶原纤维网呈直立膨松状态，将含有水份、表面活性单体、挥发性溶剂（如丙酮）的底涂剂涂于其上，底涂剂很快与胶原纤维网中的水份混溶，之后，充分吹干，挥发性溶剂带着水份挥发，树脂既代替水的位置将胶原重新“矿化”，胶原纤维网中充满表面活性单体并保持膨松状态，表面活性单体也得以与牙本质直接粘结，光照固化后，粘结剂与牙本质纤维网形成一层混合层，大大提高了粘结强度。这便是湿粘结的机理。本研究的实验组采用的就是湿粘结方法。如何掌握牙本质湿度，Tay等[4]提出处理后牙本质湿度应达到可见潮湿的程度（visible moisture）。但Meerbeek等[5]认为该观点不客观，临床不易掌握。他们用干燥处理牙本质的方法，而偶联剂用水作溶剂，达到重湿润效果而能达到与湿粘同样的效果。该方法易掌握且易于判明酸蚀程度，实验未观察到因余水过多而产生的过湿现象。<br> 4. EDTA在窝洞处理中的应用<br> Nambu（1985）等[6]认为无论银汞合金或复合树脂修复，玷污层的存在均有碍于修复体与洞壁间的密合度，去除玷污层可明显减低微渗漏的发生。国内的王宇等[7]采用高铜银汞合金充填窝洞，其结果与Nambu等相同。用酸蚀的方法虽然可以去除玷污层，但酸液可通过开口的牙本质小管进入牙髓引起不良反应，也可引起胶原蛋白的变性，从而降低粘结剂与牙本质有机活性成分的反应活性。EDTA能使玷污层因溶解脱钙而去除，同时使牙本质表层脱矿，牙本质小管开放，胶原纤维的微孔支架暴露，从而使管间牙本质的微孔增加。在本研究的微渗漏实验和密合度实验中，EDTA组的样本在粘结前均用10%EDTA钠盐水溶液处理一分钟，代替了常规操作中使用的酸蚀法。这样既减轻了对牙髓的刺激又达到了去除玷污层的目的。去除玷污层虽短期内可保证银汞合金与洞壁间良好的密合度，但从远期效果看，仍无法防止微渗漏的发生。因为去除玷污层仍未能增进银汞合金与洞壁间的粘结性。因此笔者认为，EDTA可以配合粘结剂，作为临床粘结性修复前的常规处理剂，以期达到更好地预防继发龋、保存活髓、延长修复体寿命的目的。<br> 【参考文献】<br> 1.Ben-Amar A，Nordenberg D，Liberman R. Dent Mater，1987；3(1)：94<br> 2.Ben-Amar A，Liberman R，Judes H.  J Oral Rehabil ，1990，17(1)：37<br> 3.Qvist J，Qvist V，Mjor IA.  Acta  Odontal Scand，1990，48(5)：297<br> 4.Torii Y ，Staninec M，Kawakami M.  Oper  Dent，1989；14(4)：142<br> 5.樊明文主编.牙体牙髓病学.第一版.北京：人民卫生出版社，2000：92<br> 6.endresen MD，Allen EP，Bayne SC，et al. Annual review of selected dental literature ：report of the committee on scientific investigation of the American Academy of Restorative Dentistry. J Prosthet Dent 1995；74：60<br> </td> </tr> </table> </td>

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