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浅谈全瓷系统的选择连载(一)
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发表时间:2007-1-8 17:25:00
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本文从网路转载,打出来希望与大家分享。据一些资料记载,1838年牙科瓷问世,1857年出现瓷嵌体,1937年开始压铸陶瓷,1965年出现氧化物增强陶瓷,1972年dicor玻璃瓷问世,1975年锂基氧化锆瓷出现,随后在1982年问世了我们熟悉的increma ,1985年问世的empress一代瓷,以及1995年出现的、目前呼声最高的氧化锆瓷。回顾全瓷历史,虽然各种全瓷问世的时间与各公司推出产品的时间稍有差异,但基本上出全瓷的发展历史,都是从全瓷材料抗折强度不足,烧结收缩大,修复体密合性差,颜色不易控制,修复体破损率高,发展到提高材料本身抗折强度提高,用制作方法弥补烧结收缩大的缺点,改善修复体密合性,用烤瓷技术提高颜色效果,降低修复体破损率。全瓷问世100多年来,一直是牙科公司研究的热点,并成为特别是今年的牙科市场主角,各大公司均推出自己的cad/cam设备(2005科隆牙科展会有近二十家公司推出),用来加工玻璃瓷、氧化锆瓷和氧化铝瓷(也可以加工贱金属或塑料),由于全瓷材料的发展与制作方法的改进,修复体密合性与破损率已达到临床要求,目前已被修复学者肯定与接受,也日益成为病人希望得到的修复方法,也成为各口腔医院、诊所与牙科技术室询问与有意购买修复设备。然而,目前市场上全瓷系统较多,如何选择全瓷系统成为一些修复医生的主要问题,笔者从1997年开始应用全瓷修复,从个人感受谈一谈全瓷系统选择。
从全瓷的历史看,全瓷材料抗折强度,修复体密合性,颜色是全瓷修复的关键问题,目前仍然修复的关键所在,选择全瓷系统的选择,就要从以上和个方面考虑:
一、首先是全瓷材料抗折强度,因为强度仍是全瓷修复的生命所在,只有达到一定强度才有可能应用于临床,才有其他如密合性、颜色等问题的探讨,从材料强度来讲,玻璃瓷<氧化铝瓷<氧化锆瓷,目前有关全瓷材料的抗折强度:全瓷材料抗折强度递增依次为in-ceram
全瓷材料抗折强度越高,对全瓷基底冠的厚度与肩台的要求越小,如ips-empress2要求基底冠的厚度0.9mm,welllceramd的瓷沉积基底冠的厚度0.5mm,而dcs lavazirkon kavo要求基底 厚度0.4mm.
二、其次要修复体的密合性,氧化铝瓷烧结收缩几乎为零,但强度小,预结晶的软氧化锆瓷烧结收缩为20%--30%,但其强度大,完全可可以制作多单位的后牙固定桥,了解各个系统是如何控制全瓷材料烧结收缩的,从而可以考虑其修复体密合性,即修复体的精度,我们知道假设预备体固位形良好,修复体的密合性越高,其固位力相对越好,在此我们仅借修复体的固位力大小说明修复体的密合度:
未完,休息,待续......
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